施工方法
※無鉛ボードの施⼯は、医建エンジニアリング(株)の責任施工または施⼯教育訓練を受講した者でなければなりません。
施⼯教育訓練は重ね貼り⼯法の習熟の他、材料の性質、放射線防護の基礎知識などです。
Ⅰ 下地
- 軽鉄下地（ＬＧＳ）及び木下地にて施工が可能です。
無鉛ボードXpは、厚さ12.5mmと15.0mmの2種類あり、重ね貼り工法を用いて施工します。
12.5mm（910×1820）：30kg/枚 2層貼りで60kg
15.0mm（910×1820）：40kg/枚 2層貼りで80kg
下地は全てJIS材を用い、構造計算をした上で質量に耐えられるよう下地組をお願い致します。
下記下地の推奨
- コーナ部分の下地は両側に入れて下さい。
Ⅱ 無鉛ボードＸｐ貼り付け・・・鉛当量1.5ｍｍを標準として記載します。
- 無鉛ボードＸｐを下地に貼付けるビスは、リブ付ビス(コンパネビス等)を使用して下さい。
（石膏ボードビスを用いる場合は、あらかじめ無鉛ボードＸｐに座掘を行い、ビスが無鉛ボードＸｐより出ないようにして下さい。） - 天井
無鉛ボードＸｐを下地に密着させビスにより貼付けて下さい。
天井面の１層目・２層目は共にビス留めとします。
１層目の貼り方は、隙間が生じないよう片側から順にビス留めして下さい。
２層目を貼る際には、１層目と２層目の無鉛ボードＸｐの目地部をずらし、ＬＧＳ下地又は木下地にビス留めして下さい。 - 壁
無鉛ボードＸｐを下地に密着させビスにより貼付けて下さい。
ＧＬボンド貼り工法はできません。
１層目の貼り方は、隙間が生じないよう片側から順にビス留めして下さい。
２層目を貼る際には、１層目と２層目の無鉛ボードＸｐの目地部をずらし、ＬＧＳ下地又は木下地にビス留めして下さい。
２層目の無鉛ボードＸｐに限り、接着剤併用のタッカー留めも可能です。 - 共通
ビスピッチに関しては
壁：周辺部２００ｍｍ程度、中間部３００ｍｍ程度とする。
天井：周辺部１５０ｍｍ程度、中間部２００ｍｍ程度とする。 - 入隅部・出隅部又は、目地部に隙間が生じた場合は、無鉛パテを隙間部分に充填して下さい。
Ⅲ 無鉛ボードXpと建具枠との取り合い
- 建具枠廻りの漏えいを防ぐ為、枠廻りの鉛と無鉛ボードＸｐが重なるように施工して下さい。
Ⅳ 無鉛パテ充填
- 入隅部・出隅部又は、目地部に隙間が生じた場合は、無鉛パテを隙間部分に充填して下さい。
- 入隅部など無鉛パテが充填しづらい箇所は、無鉛パテのキャップを外し先端部分をカッター等で切り取り、チューブを押し出すように使用してください。
- 無鉛パテはＸ線遮へい専用パテなので、仕上げを行う前に、充填部分をペーパーヤスリ等により平滑にしてから、もう一度仕上パテにて、目地部を処理して下さい。
- 無鉛パテは記載されている製造日より６ヶ月以内の物を使用して下さい。
Ⅴ 仕上げ
| クロス用シーラー： | スーパータックR（吉野石膏） |
| 塗装用シーラー： | 水生ホワイトシーラー(日本ペイント) EPシーラー(関西ペイント） パーメイトシーラーⅡ(トウペ) |
Ⅵ 残材処理
Ⅶ その他
上記製品に関するお問い合わせ
医建エンジニアリング株式会社
ホーシャット営業部 営業課
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